ความแตกต่างระหว่างการบัดกรีแบบ Reflow กับการบัดกรีแบบ Wave คืออะไร?

การบัดกรีแบบรีโฟลว์คืออะไร?
การบัดกรีแบบรีโฟลว์หมายถึงการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างพินหรือขั้วต่อการบัดกรีของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งไว้ล่วงหน้าบนแผ่นกับแผ่นบน PCB โดยการทำความร้อนและหลอมตะกั่วบัดกรีที่เคลือบไว้ล่วงหน้าบนแผ่น เพื่อให้สามารถเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ได้ วัตถุประสงค์ของการเชื่อมส่วนประกอบบนแผงวงจร PCB การบัดกรีแบบรีโฟลว์อาศัยการกระทำของการไหลของอากาศร้อนบนข้อต่อการบัดกรี ฟลักซ์คอลลอยด์จะทำปฏิกิริยาทางกายภาพภายใต้การไหลของอากาศที่มีอุณหภูมิสูงเพื่อให้เกิดการเชื่อม SMD จึงเรียกว่า "การบัดกรีแบบรีโฟลว์" เนื่องจากก๊าซหมุนเวียนในเครื่องเชื่อมเพื่อสร้างอุณหภูมิสูงเพื่อให้เกิดการเชื่อม โดยทั่วไปการบัดกรีแบบรีโฟลว์จะแบ่งออกเป็นโซนอุ่นล่วงหน้า โซนทำความร้อน และโซนทำความเย็น

การบัดกรีแบบคลื่นคืออะไร
ตะกั่วบัดกรีที่หลอมละลาย (โลหะผสมตะกั่ว-ดีบุก) จะถูกพ่นลงในคลื่นบัดกรีตามการออกแบบผ่านปั๊มไฟฟ้าหรือปั๊มแม่เหล็กไฟฟ้า เพื่อให้แผ่นพิมพ์ที่ติดตั้งส่วนประกอบไว้ล่วงหน้าผ่านคลื่นวัสดุเพื่อทำการบัดกรีขั้วหรือสายนำของส่วนประกอบ การบัดกรีการเชื่อมต่อทางกลและไฟฟ้าระหว่างขาและแผ่นรองแผ่นพิมพ์ เครื่องบัดกรีคลื่นประกอบด้วยสายพานลำเลียง พื้นที่เติมฟลักซ์ พื้นที่อุ่นล่วงหน้า และเตาบัดกรีคลื่น วัสดุหลักคือแถบบัดกรี

ความแตกต่างระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์และการบัดกรีแบบคลื่น
1. การบัดกรีแบบคลื่นคือการที่ตะกั่วบัดกรีหลอมละลายสร้างคลื่นบัดกรีไปยังส่วนประกอบที่บัดกรี ส่วนการบัดกรีแบบรีโฟลว์คือการที่อากาศร้อนที่มีอุณหภูมิสูงสร้างตะกั่วบัดกรีหลอมละลายแบบรีโฟลว์ไปยังส่วนประกอบที่บัดกรี
2. กระบวนการที่แตกต่างกัน: การบัดกรีแบบคลื่นต้องพ่นฟลักซ์ก่อน จากนั้นจึงผ่านการอุ่นล่วงหน้า การบัดกรี โซนทำความเย็น และการบัดกรีแบบรีโฟลว์ มีการบัดกรีอยู่แล้วก่อนที่จะนำ PCB เข้าเตา หลังจากบัดกรีแล้ว โทนดีบุกเคลือบจะถูกหลอมละลายเพื่อบัดกรี การบัดกรีแบบคลื่น เมื่อนำ PCB เข้าเตา จะไม่มีการบัดกรี คลื่นบัดกรีที่สร้างขึ้นโดยเครื่องเชื่อมจะกระจายบัดกรีไปยังแผ่นที่ต้องเชื่อมเพื่อให้การเชื่อมเสร็จสมบูรณ์
3. การบัดกรีแบบรีโฟลว์เหมาะสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบชิป และการบัดกรีแบบคลื่นเหมาะสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบพิน