วิธีการเลือกวัสดุ PCB และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์อย่างมีประสิทธิภาพ

การเลือกใช้วัสดุ PCB และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ค่อนข้างมีความรู้ เนื่องจากลูกค้าจำเป็นต้องพิจารณาปัจจัยหลายประการ เช่น ตัวบ่งชี้ประสิทธิภาพและหน้าที่ของส่วนประกอบ และคุณภาพและเกรดของส่วนประกอบ วันนี้เราจะมาแนะนำอย่างเป็นระบบ วิธีการเลือกวัสดุ PCB และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์อย่างถูกต้อง?

1. การเลือกวัสดุ PCB

สำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป จะใช้ซับสเตรตไฟเบอร์กลาสอีพ็อกซี่ FR4 สำหรับอุณหภูมิแวดล้อมสูงหรือสำหรับแผงวงจรที่ยืดหยุ่นได้ จะใช้ซับสเตรตไฟเบอร์กลาสโพลีอิไมด์ และสำหรับ-วงจรความถี่สูง จำเป็นต้องมีซับสเตรตไฟเบอร์กลาสไฟเบอร์ ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความต้องการการกระจายความร้อนสูงควรใช้พื้นผิวโลหะ

ปัจจัยที่ควรพิจารณาเมื่อเลือกวัสดุ PCB:

(1) ควรเลือกพื้นผิวที่มีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) ให้เหมาะสม และ Tg ควรสูงกว่าอุณหภูมิการทำงานของวงจร

(2) ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) จะต้องต่ำ เนื่องจากความไม่สอดคล้องกันของค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนในทิศทาง X, Y และความหนา ทำให้เกิดการเสียรูป PCB ได้ง่าย และในกรณีที่รุนแรง รูที่เป็นโลหะจะแตกและส่วนประกอบจะเสียหาย

(3) ต้องการความต้านทานความร้อนสูง โดยทั่วไป PCBs จะต้องมีความต้านทานความร้อนที่ 250 องศา /50S

(4) ต้องการความเรียบที่ดี ข้อกำหนดการบิดงอของ SMT PCB คือ<0.0075mm>

(5) ในแง่ของประสิทธิภาพทางไฟฟ้า-วงจรความถี่สูงต้องการวัสดุที่มีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกสูงและสูญเสียไดอิเล็กตริกต่ำ ความต้านทานของฉนวน ความทนทานต่อแรงดันไฟฟ้า และความต้านทานอาร์กต้องเป็นไปตามข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์

2. การเลือกชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

นอกเหนือจากการปฏิบัติตามข้อกำหนดของประสิทธิภาพทางไฟฟ้าเมื่อเลือกส่วนประกอบแล้ว ยังควรเป็นไปตามข้อกำหนดของการประกอบพื้นผิวสำหรับส่วนประกอบด้วย ควรเลือกรูปแบบบรรจุภัณฑ์ของส่วนประกอบ ขนาดของส่วนประกอบ และรูปแบบบรรจุภัณฑ์ของส่วนประกอบตามเงื่อนไขอุปกรณ์ของสายการผลิตและขั้นตอนการไหลของผลิตภัณฑ์ ตัวอย่างเช่น คุณต้องเลือกส่วนประกอบที่มีขนาดบางและเล็ก-เมื่อมี-การประกอบที่มีความหนาแน่นสูง หากเครื่องวางตำแหน่งไม่มีตัวป้อนเทปขนาดกว้าง- คุณจะไม่สามารถเลือก SMD ที่บรรจุเทปไว้ได้