วิธีลดต้นทุนการผลิต PCBA จำนวนมาก: 5 คันโยกควบคุมต้นทุน

6 ข้อเท็จจริงการควบคุมต้นทุนที่สำคัญ

• ตลาดการประกอบ PCB ทั่วโลก: 96.75 พันล้านดอลลาร์ในปี 2024 คาดการณ์ไว้ที่ 142.16 พันล้านดอลลาร์ในปี 2029 ที่ 6.6% CAGR (การวิจัยตลาด Sierra Circuits จากรายงานประจำปีของผู้นำอุตสาหกรรม PCBA, 2024)
• BOM เป็นตัวลดต้นทุนที่ใหญ่ที่สุด: การจัดซื้อจำนวนมากผ่านพันธมิตร EMS ที่มีระดับห่วงโซ่อุปทานสามารถลดต้นทุนส่วนประกอบได้ 15-30% เทียบกับการซื้อทันที (ข้อมูลการจัดหา ALLPCB)
• แพ็คเกจแบบพาสซีฟมาตรฐาน (0402, 0603, 0805) ปลดล็อกการเลือกอัตโนมัติ-และ-วางและกำจัดการตั้งค่าตัวป้อนด้วยตนเอง - ซึ่งเป็นตัวขับเคลื่อนหลักในการลดต้นทุนแรงงานในการประกอบ
• DFM: รวม SMT ไว้ที่ด้านใดด้านหนึ่งหากเป็นไปได้ Sierra Circuits บันทึกรอยเท้าที่ไม่ตรงกัน (เช่น แพ็คเกจ 1005 กับ 0805) ซึ่งเป็นแหล่งที่มาที่แท้จริงของ-ต้นทุนการทำงานซ้ำในระดับแบทช์
• การแบ่งส่วน: แผงควบคุมที่มีบอร์ด 10 แผงเทียบกับ 4 บอร์ดจะช่วยลดต้นทุนการจัดสรรต้นทุนคงที่ต่อ-หน่วยลง 60% สำหรับการตั้งค่า สเตนซิล และค่าใช้จ่ายในการตรวจสอบ-บทความแรก
• อัตราผลตอบแทน-การส่งผ่านครั้งแรก: ที่ 95% FPY สำหรับแบตช์ 10,000 หน่วย บอร์ด 500 ตัวจำเป็นต้องปรับปรุงใหม่ ที่ 98% FPY มีเพียง 200 คนเท่านั้นที่ทำ -- ลดแรงงานในการทำซ้ำลง 60% ในขนาดแบตช์เดียวกัน

---

ทำความเข้าใจกับโครงสร้างต้นทุน PCBA จำนวนมาก

ต้นทุนส่วนประกอบ (BOM):โดยทั่วไปแล้วจะอยู่ที่ 60-75% ของต้นทุนต่อหน่วยทั้งหมดPCBA จำนวนมาก. กลุ่มต้นทุนเดี่ยวที่ใหญ่ที่สุดและ-พื้นที่การใช้ประโยชน์สูงสุดสำหรับการลดต้นทุน

ต้นทุนการประกอบและกระบวนการ:เวลาเครื่อง SMT, การบัดกรี, สเตนซิล, การรีโฟลว์, AOI, ICT, การบัดกรีด้วยตนเอง เมื่อพิจารณาตามขนาด ต้นทุนการประกอบต่อบอร์ดจะลดลงเมื่อเวลาในการติดตั้งถูกตัดจำหน่าย โดยทั่วไป 15-25% ของต้นทุนต่อหน่วย

ต้นทุนค่าโสหุ้ยและคุณภาพ:ค่าใช้จ่ายโรงงาน การสนับสนุนด้านวิศวกรรม การจัดการคุณภาพ การขนส่ง ต้นทุนด้านคุณภาพ เช่น แรงงานซ่อมแซม เศษซาก และการตรวจสอบ เป็นจุดที่ผู้ผลิตส่วนใหญ่ประเมินต้นทุนรวม PCBA จำนวนมากต่ำเกินไป

การทำความเข้าใจรายละเอียดนี้จะนำความพยายาม{0}}ในการควบคุมต้นทุนไปสู่จุดที่สร้างผลตอบแทนสูงสุด กลยุทธ์เกือบทั้งหมดที่ให้ผลการลดต้นทุนอย่างมีนัยสำคัญนั้นขึ้นอยู่กับ BOM หรืออัตราผลตอบแทน

 

เคล็ดลับที่ 1: ลดต้นทุน BOM ด้วยการจัดหาจำนวนมากและได้รับอนุญาต

ต้นทุนส่วนประกอบเป็นตัวแปรหลักในเศรษฐศาสตร์หน่วย PCBA สำหรับปริมาณการผลิตจำนวนมาก กลยุทธ์การจัดหาจะกำหนดว่าคุณจะต้องจ่ายราคาตลาดหรือต่ำกว่าราคานั้น

 

[จุดข้อมูล]การจัดเส้นทางการจัดซื้อส่วนประกอบผ่านอีเอ็มเอสโปรแกรมการจัดซื้อจำนวนมากสามารถลดต้นทุน BOM ได้ 15-30% เมื่อเทียบกับผู้ซื้อที่จัดหาอย่างอิสระในราคาทันที (ข้อมูลห่วงโซ่อุปทาน ALLPCB) ซึ่งเป็นส่วนต่างของสาระสำคัญที่ปริมาณ 5,000 หน่วยขึ้นไป

 

 

ระบุส่วนสำรองใน BOM ของคุณBOM ที่มีส่วนประกอบ-แหล่งที่มาเดียวทำให้ EMS ไม่มีการใช้ประโยชน์จากการกำหนดราคา และสร้างความเสี่ยงในการจัดส่ง สำหรับไอซีแบบพาสซีฟและไม่ใช่-แอปพลิเคชัน-เฉพาะเจาะจง ให้ระบุทางเลือกสำรองหนึ่งหรือสองตัว ซึ่งช่วยให้ EMS สามารถเลือกทางเลือกอื่นที่ได้รับอนุมัติซึ่งเสนอราคาและความพร้อมจำหน่ายที่ดีที่สุดในเวลาจัดซื้อ

 

เลือกส่วนประกอบในบรรจุภัณฑ์แบบม้วนส่วนประกอบที่สั่งซื้อในม้วนเต็มจะโหลดโดยตรงไปยังเครื่อง SMT โดยไม่ต้องใช้มือจัดการ ซึ่งช่วยลดเวลาการเปลี่ยนตัวป้อนและลดต้นทุนต่อ{0}}การจัดการส่วนประกอบ ส่วนประกอบเทปตัด-จำเป็นต้องมีการโหลดตัวป้อนด้วยตนเอง -- ต้นทุนเวลาที่จะเพิ่มขึ้นในการรันปริมาณมาก

 

หลีกเลี่ยงการกำหนดมากเกินไปการเลือกตัวต้านทานความคลาดเคลื่อน +-0.1% เมื่อ +-1% เป็นที่ยอมรับทางไฟฟ้าจะเพิ่มต้นทุนโดยไม่มีประโยชน์เชิงหน้าที่ จับคู่ข้อมูลจำเพาะของส่วนประกอบกับข้อกำหนดการใช้งานจริง ไม่ใช่รุ่นพรีเมี่ยมที่ใกล้ที่สุด

 

เลือกชิ้นส่วนที่เป็นไปตาม RoHS- จาก BOM เริ่มต้นดังที่ Sierra Circuits ตั้งข้อสังเกตไว้ว่า การประกอบแบบไฮบริดที่รวมส่วนประกอบ RoHS และที่ไม่ใช่ -RoHS ต้องมีขั้นตอนกระบวนการแยกกัน และมีราคาแพงกว่าในการผลิตอย่างมาก การกำหนดมาตรฐานชิ้นส่วนที่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS- จะช่วยลดต้นทุนนี้และทำให้การรับรองการส่งออกง่ายขึ้น

 

เคล็ดลับ 2: ใช้ DFM เพื่อลดจุดสัมผัสของแอสเซมบลี

Design for Manufacturability (DFM) คือการออกแบบ PCBA เพื่อให้สามารถสร้างด้วยความซับซ้อนของกระบวนการที่ต่ำที่สุด ทุกจุดติดต่อด้วยตนเองจะเพิ่มต้นทุน

 

วางส่วนประกอบไว้ด้านเดียวหากเป็นไปได้แอสเซมบลี SMT ด้านเดียว-ต้องใช้รหัสผ่านการจัดเรียงซ้ำและรหัสผ่าน AOI หนึ่งรายการ SMT สองด้าน-ต้องใช้อย่างละสองด้าน ในกรณีที่ข้อกำหนดด้านการทำงานอนุญาต ให้รวม SMT ไว้ที่ด้านหนึ่งเพื่อขจัดรอบการจัดเรียงครั้งที่สองและความเสี่ยงในการจัดการที่เกี่ยวข้อง

ต้องการ SMT ทะลุผ่าน-สำหรับการออกแบบใหม่ส่วนประกอบของรูเจาะทะลุ-ต้องมีการสอดเข้าไปทีละชิ้น (มักจะใช้เอง) และการบัดกรีแบบคลื่นหรือการบัดกรีเฉพาะจุด -- กระบวนการที่มีต้นทุนต่อข้อต่อมากกว่าการจัดเรียงใหม่ ในกรณีที่จำเป็นต้องมีรูทะลุ ให้ลดปริมาณและแยกออกเป็นขั้นตอนการบัดกรีแบบคลื่นแยกต่างหาก

เลือกขนาดบรรจุภัณฑ์มาตรฐานสำหรับแบบพาสซีฟแพ็คเกจ SMT มาตรฐาน -- 0402, 0603, 0805 -- มีอยู่ในไลบรารีตัวป้อน EMS ทุกอัน และไม่จำเป็นต้องกำหนดค่าเครื่องใหม่ Sierra Circuits แนะนำแพ็คเกจมาตรฐาน IPC-7351 สำหรับพาสซีฟทั้งหมดเพื่อปรับปรุงห่วงโซ่อุปทานและการประกอบ

ตรวจสอบรอยเท้ากับเอกสารข้อมูลก่อนที่จะเทป-ออกSierra Circuits บันทึกกรณีจริง: ไฟล์ Gerber ระบุแผ่นอิเล็กโทรดสำหรับแพ็คเกจ 1005; ส่วนประกอบที่ระบุจริงคือ 0805 การตรวจสอบสิ่งนี้ระหว่างการตรวจสอบ DFA/DFM ช่วยป้องกันค่าใช้จ่ายในการทำซ้ำทั่วทั้งชุด รอยเท้าที่ไม่ตรงกันซึ่งค้นพบหลังการผลิตจำเป็นต้องทำใหม่โดยมีต้นทุนสูงกว่าเวลาทางวิศวกรรมมากในการตรวจสอบล่วงหน้า

 

ปฏิบัติตามกฎการกวาดล้างส่วนประกอบSierra Circuits ระบุ: ชิ้นส่วนมาตรฐาน 0.25 มม.-ถึง-ระยะห่างของชิ้นส่วน, 1.0 มม. สำหรับ BGA, 0.15 มม. สำหรับชิ้นส่วนที่เล็กกว่า 0603, 0.5 มม. สำหรับตัวเชื่อมต่อและคริสตัล การกวาดล้างที่ไม่เพียงพอทำให้เกิดการบัดกรี ความล้มเหลวของ ICT และการทำงานใหม่ด้วยตนเอง ซึ่งเป็นการเพิ่มต้นทุนโดยตรงต่อบอร์ดที่ได้รับผลกระทบ

 

เคล็ดลับที่ 3: ปรับการแบ่งแผงให้เหมาะสมเพื่อประสิทธิภาพด้านวอลุ่ม

การแบ่งแผงจะจัดเรียง PCB หลายแผ่นไว้ในแผงการผลิตเดียว โดยกระจายต้นทุนการตั้งค่าคงที่ไปยังหน่วยต่างๆ มากขึ้น การดำเนินการผลิตทุกครั้งมีต้นทุนคงที่เหมือนกัน ไม่ว่าแผงควบคุมจะบรรจุบอร์ด 1 ตัวหรือ 10 บอร์ดก็ตาม: การตั้งโปรแกรมเครื่องจักร การเตรียมสเตนซิล การตรวจสอบ-บทความแรก และเวลาในการเปลี่ยน

 

 

ออกแบบบอร์ดเพื่อการใช้งานแผงอย่างมีประสิทธิภาพโครงร่างกระดานสี่เหลี่ยมหรือสี่เหลี่ยมทำให้มีความหนาแน่นของแผงสูงกว่ารูปร่างที่ผิดปกติ ขนาดแผงมาตรฐานสำหรับสาย SMT ส่วนใหญ่คือ 300x300 มม. หรือ 350x350 มม. บอร์ดออกแบบขนาด 75x50 มม. ใส่ได้ 30 ยูนิตในแผงขนาด 300x300 มม. รูปร่างที่ไม่ปกติอาจพอดีได้เพียง 18-20 ความแตกต่างในการจัดสรรต้นทุนคงที่ต่อหน่วยอยู่ที่ปริมาณ 10,{14}} หน่วย

ใช้แท็บแยกหรือคะแนน V- สำหรับการแยกส่วนทั้งสองอนุญาตให้มีการแยกแผงอัตโนมัติหลังจากการรีโฟลว์ หลีกเลี่ยงการออกแบบที่ต้องมีการแยกออกด้วยตนเองหรือการตัดเส้นทางในตำแหน่งที่ไม่สะดวก สิ่งเหล่านี้จะเพิ่มเวลาแรงงานและเสี่ยงต่อความเครียดทางกลต่อข้อต่อบัดกรีในระหว่างการแยก

ประสานงานการออกแบบแผงกับ EMS ของคุณตั้งแต่เนิ่นๆการออกแบบแผงส่งผลต่อการวางช่องเปิดลายฉลุ การวางตำแหน่งเครื่องหมาย Fiducial และตำแหน่งรูเครื่องมือ การสรุปเรื่องนี้โดยความร่วมมือกับ EMS ก่อนการส่ง Gerber จะป้องกันการร้องขอการออกแบบใหม่หลังจากที่วิศวกรรมการผลิตตรวจสอบไฟล์

 

เคล็ดลับ 4: ปรับปรุงก่อน-ส่งผลตอบแทนเพื่อลดต้นทุนการทำงานซ้ำที่ซ่อนอยู่

อัตราผลตอบแทนการส่งบอลครั้งแรก (FPY)คือเปอร์เซ็นต์ของบอร์ดที่ผ่านขั้นตอนการตรวจสอบทั้งหมดโดยไม่มีการแก้ไขใหม่ บอร์ดที่ไม่ผ่าน AOI เข้าสู่การทำงานซ้ำ แล้วผ่านจะนับเป็นหน่วยที่จัดส่ง แต่ใช้แรงงานและเวลาในเครื่องจักรมากกว่าอย่างเห็นได้ชัด

 

 

[คณิตศาสตร์ FPY]ที่ 95% FPY สำหรับชุด 10,000- หน่วย: บอร์ด 500 ตัวต้องมีการปรับปรุงใหม่ ที่ 20 นาที/กระดาน เวลาทำใหม่เฉลี่ย=167 คน-ชั่วโมง ที่ 98% FPY: มีเพียง 200 บอร์ดเท่านั้นที่ต้องปรับปรุงใหม่ การปรับปรุงจาก 95% เป็น 98% FPY ช่วยลดแรงงานในการทำงานซ้ำลง 60% ในชุดเดียวกัน

 

จัดลำดับความสำคัญของคุณภาพการพิมพ์แบบบัดกรีข้อมูลอุตสาหกรรมระบุขั้นตอนการพิมพ์แบบบัดกรีอย่างต่อเนื่องว่าเป็นสาเหตุของข้อบกพร่องในการประกอบ SMT 60-70% การลงทุนใน SPI (Solder Paste Inspection) ทันทีหลังจากเครื่องพิมพ์ -- ก่อนการวางส่วนประกอบ -- ช่วยให้บอร์ดที่มีข้อบกพร่องสามารถถูกล้างและพิมพ์ซ้ำได้โดยต้นทุนส่วนประกอบที่เพิ่มขึ้นเป็นศูนย์

ใช้ประตู AOI ไม่ใช่แค่ปลาย-ของ-บรรทัด AOISPI แบบอินไลน์และการตรวจสอบด้วยแสงหลัง-การวางตำแหน่งก่อนการรีโฟลว์จะจับส่วนประกอบที่วางผิดที่ก่อนที่จะบัดกรี ซึ่งช่วยให้แก้ไขได้ก่อนที่บอร์ดจะเข้าสู่เตาอบ สิ้นสุด-ของ-บรรทัด-มีเพียง AOI เท่านั้นที่จะตรวจพบข้อบกพร่องหลังจากใช้กระบวนการ SMT เต็มรูปแบบแล้ว

วิเคราะห์ข้อมูลข้อบกพร่องตามส่วนประกอบและตำแหน่งรูปแบบข้อบกพร่องของ PCBA ส่วนใหญ่จะคลัสเตอร์ตามประเภทส่วนประกอบ ขนาดรอยเท้า หรือโซนของบอร์ด การติดตามข้อบกพร่อง AOI อย่างเป็นระบบช่วยให้สามารถระบุสาเหตุ-สาเหตุได้ (การสึกหรอของรูลายฉลุ การป้อนกระดาษผิดพลาด การเบี่ยงเบนของการลงทะเบียนการพิมพ์) และการแก้ไขก่อนที่จะสะสมทั่วทั้งชุด

 

เคล็ดลับ 5: เจรจาโครงสร้างราคา EMS สำหรับการสั่งซื้อจำนวนมาก

ทำความเข้าใจเกี่ยวกับราคาแบบครบวงจรเทียบกับราคาฝากขายPCBA แบบครบวงจร (แหล่งที่มาของ EMS ส่วนประกอบทั้งหมด) ให้ประโยชน์ในการจัดซื้อ EMS แต่รวมถึงส่วนต่างส่วนประกอบ EMS การส่งมอบ (คุณจัดหาส่วนประกอบ) กำจัดส่วนต่างดังกล่าว แต่โอนความเสี่ยงในการจัดหาและต้นทุนโลจิสติกส์ไปให้คุณ ไฮบริด -- การส่งมอบไอซีชนิดพิเศษที่มีราคาสูง กุญแจแบบครบวงจรสำหรับพาสซีฟมาตรฐาน มักจะให้ผลลัพธ์ด้านต้นทุนที่ดีที่สุด

เจรจาการกำหนดราคาตามลำดับชั้นที่เบรกพอยต์ปริมาณที่กำหนดเจรจาต่อรองราคาต่อหน่วยอย่างชัดเจนในหลายระดับปริมาณ (1,000 / 5,000 / 10,000 / 50,000 หน่วย) และมีกำหนดการที่จัดระดับชั้นรวมอยู่ในข้อตกลงทางการค้า เพื่อให้แน่ใจว่าราคาที่ถูกต้องจะถูกนำไปใช้โดยอัตโนมัติเมื่อคุณเกินเกณฑ์ปริมาณ

ขอรับการตรวจสอบ DFM โดยเป็นส่วนหนึ่งของการเริ่มต้นใช้งานALLPCB และผู้ให้บริการ EMS ชั้นนำอื่นๆ เสนอการตรวจสอบ DFM ฟรีโดยเป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการเสนอราคา การตรวจสอบ DFM ก่อนเริ่มการผลิตจะตรวจจับข้อผิดพลาดรอยเท้า การละเมิดระยะห่าง และปัญหาความพร้อมของส่วนประกอบก่อนที่จะกลายเป็นปัญหาในการผลิต

ชี้แจงเงื่อนไขการชำระเงินและผลกระทบต่อระยะเวลารอคอยสินค้าพันธมิตร EMS จัดสรรกำลังการผลิตตามคำสั่งซื้อที่ได้รับการยืนยันพร้อมกำหนดการชำระเงินที่กำหนดไว้ คำสั่งซื้อที่มีเงื่อนไขการชำระเงินที่ชัดเจนในการวางแผนการผลิตเร็วขึ้นจะได้รับช่องที่เร็วกว่า การยืนยันใบสั่งซื้อล่าช้าสามารถผลักดันชุดงานไปยังรอบการผลิตถัดไปได้

 

รายการตรวจสอบการเลือกส่วนประกอบสำหรับการลดต้นทุน PCBA จำนวนมาก

จุดตัดสินใจ	ต้นทุน-การตัดสินใจอย่างมีสติ	ต้นทุน-ทางเลือกที่เพิ่มขึ้น
ขนาดบรรจุภัณฑ์ (พาสซีฟ)	มาตรฐาน: 0402, 0603, 0805	แพ็คเกจที่ไม่ใช่-มาตรฐานหรือแบบกำหนดเอง
ความอดทน (ตัวต้านทาน)	+-1% หรือ +-5% เว้นแต่จะกำหนดที่เข้มงวดกว่านี้	ระบุมากเกินไป +-0.1% สำหรับแอปพลิเคชัน
การจัดหาส่วนประกอบ	ผู้จัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาต, บรรจุภัณฑ์แบบม้วน	ตลาดสปอต เทปตัด ตลาดสีเทา-
BOM สลับกัน	>=1 สำรองที่ผ่านการรับรองต่อส่วนที่ไม่ใช่-พิเศษ	แหล่งเดียว-สำหรับทุกส่วน
การปฏิบัติตาม RoHS	เป็นไปตาม RoHS 100%- ในขั้นตอนการออกแบบ	การปฏิบัติตามแบบผสมหรือแบบเลื่อนออกไป
ด้านการประกอบ	SMT ด้านเดียว-เมื่อเป็นไปได้	SMT สอง-ด้านเพื่อการประหยัดพื้นที่บอร์ดเล็กน้อย
ทะลุ-จำนวนหลุม	ย่อเล็กสุด; แยกเป็นขั้นตอนการบัดกรีแบบคลื่น / แบบเลือก	ผสมกับ SMT ที่ต้องการการจัดการแบบแมนนวล
รูปร่างแผง	สี่เหลี่ยม ขนาดแผงมาตรฐาน-เข้ากันได้	ผิดปกติ; ส่งผลให้การใช้งานแผงไม่ดี

 

บริบทของตลาด: การเติบโตของการประกอบ PCB และแรงกดดันด้านต้นทุน

ตลาดการประกอบ PCB ทั่วโลกคาดว่าจะเติบโตจาก 96.75 พันล้านดอลลาร์ในปี 2567 เป็น 142.16 พันล้านดอลลาร์ในปี 2572 ที่ CAGR ที่ 6.6% (การวิเคราะห์การวิจัยตลาด Sierra Circuits จากรายงานประจำปีของผู้นำอุตสาหกรรม PCBA, 2024) การเติบโตนี้สะท้อนให้เห็นถึงความต้องการที่เพิ่มขึ้นในอุตสาหกรรมยานยนต์ โทรคมนาคม อุปกรณ์อุตสาหกรรม และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ด้านการดูแลสุขภาพ

สำหรับผู้ซื้ออุปกรณ์อุตสาหกรรมในต่างประเทศ เจ้าของแบรนด์ OEM และผู้รวมโซลูชันที่จัดหา PCBA จำนวนมาก ความกดดันในการลดต้นทุนต่อหน่วยในขณะที่ยังคงรักษาการปฏิบัติตามข้อกำหนด IPC-A-610 Class 2 หรือ Class 3 ก็เพิ่มมากขึ้น กลยุทธ์ที่อธิบายไว้ในคู่มือนี้ -- การออกแบบที่เน้น DFM เป็นหลัก การใช้ประโยชน์จากการจัดซื้อจำนวนมากแบบ EMS การลงทุนในกระบวนการที่ขับเคลื่อนด้วยผลตอบแทน สามารถดำเนินการได้ในทุกระดับของการผลิตจำนวนมาก

 

คำถามที่พบบ่อย

1. อะไรคือตัวขับเคลื่อนต้นทุนที่ใหญ่ที่สุดในการผลิต PCBA จำนวนมาก?

ต้นทุนส่วนประกอบ (BOM) เป็นตัวขับเคลื่อนต้นทุนหลัก ซึ่งโดยทั่วไปจะคิดเป็น 60-75% ของต้นทุนต่อหน่วยทั้งหมด นี่คือเหตุผลที่กลยุทธ์การจัดหา ได้แก่ ผู้จัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาต ข้อตกลงการจัดซื้อจำนวนมาก และข้อกำหนดเฉพาะของชิ้นส่วนอื่น สามารถสร้างผลตอบแทนสูงสุดต่อชั่วโมงของเวลาด้านวิศวกรรมการจัดซื้อ

 

2. DFM สามารถลดต้นทุนการผลิต PCBA ได้เท่าใด

DFM ลดต้นทุนโดยกำจัดจุดติดต่อในการประกอบแบบแมนนวล (การลดต้นทุนแรงงานโดยตรง) และปรับปรุง-ผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรก (การทำซ้ำแรงงาน เศษซาก และการลดต้นทุนการตรวจสอบ) ขนาดขึ้นอยู่กับการออกแบบพื้นฐาน ปรึกษาผลการตรวจสอบ DFM ของพันธมิตร EMS ของคุณเพื่อดู-การประมาณการที่เฉพาะเจาะจง

 

3. การสั่งซื้อในปริมาณมากจะลดต้นทุนต่อหน่วย PCBA เสมอหรือไม่

ใช่ ด้วยเหตุผลสองประการ: ค่าใช้จ่ายในการติดตั้งคงที่จะถูกตัดจำหน่ายในหน่วยต่างๆ มากขึ้น และราคาส่วนประกอบจะลดลงตามปริมาณสำหรับชิ้นส่วนมาตรฐาน การลดต้นทุนที่ใหญ่ที่สุดต่อหน่วยเพิ่มเติมมักจะเกิดขึ้นเมื่อข้ามเกณฑ์ปริมาณหลักแรก (เช่น จาก 500 ถึง 5,000 หน่วย) มากกว่า 50,000 หน่วย ประสิทธิภาพกระบวนการและอัตราผลตอบแทนกลายเป็นปัจจัยหลักที่เหลืออยู่

 

4. อะไรคือความแตกต่างระหว่าง PCBA แบบครบวงจรและ PCBA สำหรับการควบคุมต้นทุน?

Turnkey (แหล่งที่มาของ EMS ส่วนประกอบทั้งหมด) รวมส่วนต่างของส่วนประกอบ EMS แต่ให้ประโยชน์ในการซื้อปริมาณ EMS การส่งมอบ (คุณจัดหาส่วนประกอบ) กำจัดส่วนต่างดังกล่าว แต่โอนความเสี่ยงในการจัดหาและต้นทุนโลจิสติกส์ไปให้คุณ ไฮบริด -- การส่งมอบไอซีที่มีต้นทุนสูง ซึ่งเป็นกุญแจสำคัญสำหรับพาสซีฟมาตรฐาน มักจะให้ผลลัพธ์ด้านต้นทุนที่ดีที่สุดสำหรับผู้ซื้อที่มีห่วงโซ่อุปทานส่วนประกอบที่จัดตั้งขึ้น

 

5. การเคลือบแผงช่วยลดต้นทุนการผลิต PCBA ได้อย่างไร

การวางแผงจะวาง PCB หลายแผ่นไว้บนแผงการผลิตเดียว โดยกระจายต้นทุนการตั้งค่าคงที่ไปยังหน่วยต่างๆ มากขึ้นต่อการรัน แผงที่มีแผง 10 แผงเทียบกับแผง 4 แผงจะช่วยลดการจัดสรรต้นทุนคงที่ต่อ-หน่วยลง 60% ในการตั้งค่า สเตนซิล และการตรวจสอบ-บทความแรก ไม่จำเป็นต้องเปลี่ยนแปลงการออกแบบใดๆ นอกเหนือจากการปรับโครงร่างบอร์ดให้เหมาะสมสำหรับความหนาแน่นของแผง

 

6. ฉันควรกำหนดเป้าหมาย-อัตราผลตอบแทนผ่านแรกสำหรับคำสั่งซื้อ PCBA จำนวนมากเป็นเท่าใด

อัตราผลตอบแทนการส่งครั้งแรก-ที่ 98%+ เป็นเป้าหมายที่สมเหตุสมผลสำหรับชุดประกอบ SMT ที่สอดคล้องกับ DFM- ที่มีขนาดบรรจุภัณฑ์มาตรฐาน อัตราผลตอบแทนที่ต่ำกว่า 95% บ่งชี้ถึงกระบวนการที่เป็นระบบหรือปัญหาการออกแบบที่ทำให้เกิดต้นทุนการทำงานซ้ำที่ซ่อนอยู่อย่างมีนัยสำคัญ หารือเกี่ยวกับอัตราผลตอบแทนที่คาดหวังกับ EMS ของคุณในระหว่างกระบวนการเสนอราคา และสอบถามวิธีการติดตามและรายงานผลตอบแทน

 

7. ฉันควรรวมอะไรบ้างในคำขอ-ลดต้นทุนให้กับพันธมิตร EMS ของฉัน

รวม: (1) BOM ปัจจุบันของคุณพร้อมหมายเลขชิ้นส่วน ปริมาณ และตัวเลือกสำรองที่ผ่านการรับรอง; (2) ไฟล์ Gerber/assembly ของคุณสำหรับการตรวจสอบ DFM (3) ปริมาณเป้าหมายของคุณตามคำสั่งซื้อและรายปี (4) ข้อกำหนดระดับคุณภาพของคุณ (IPC Class 2 หรือ 3) (5) ระยะเวลาการเก็บรักษาและข้อกำหนดการจัดส่งตามภูมิศาสตร์ของคุณ ด้วยข้อมูลนี้EMS ที่มีประสบการณ์สามารถระบุโอกาสในการลดค่าใช้จ่ายในการคืนสินค้าสูงสุด-สำหรับการออกแบบของคุณโดยเฉพาะ

 

อ้างอิง

1. Sierra Circuits -- วิธีลดต้นทุนการประกอบ PCB ของคุณ (พฤษภาคม 2024 ตรวจสอบโดย Santosh Uskaikar ผู้จัดการ - การประกอบ PCB): protoexpress.com
2. ALLPCB -- ข้อมูลการลดต้นทุนของห่วงโซ่อุปทานและ BOM (allpcb.com): allpcb.com
3. IPC-7351 -- ข้อกำหนดทั่วไปสำหรับรูปแบบการติดตั้งบนพื้นผิว: ipc.org
4. IPC-A-610 -- การยอมรับของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์: electronics.org/ipc-a-610