การวิเคราะห์สาเหตุของการเกิดรอยย่นและการเกิดฟองของหมึกบัดกรีแผงวงจร

การพองตัวของพื้นผิวแผงวงจรเป็นปัญหาที่เกิดจากการเกาะติดผิวบอร์ดไม่ดีนั่นคือคุณภาพผิวของพื้นผิวบอร์ด ซึ่งรวมถึงสองด้าน:

1. ปัญหาความสะอาดของกระดาน

2. ปัญหาของความหยาบผิวขรุขระ (หรือพลังงานพื้นผิว) ปัญหาการพองตัวของพื้นผิวบนแผงวงจรทั้งหมดสามารถสรุปได้ด้วยเหตุผลข้างต้น แรงยึดเกาะระหว่างการเคลือบไม่ดีหรือต่ำเกินไปและเป็นการยากที่จะต้านทานความเครียดการชุบความเครียดเชิงกลและความเครียดจากความร้อนที่เกิดขึ้นในระหว่างกระบวนการผลิตในระหว่างกระบวนการผลิตที่ตามมาและในกระบวนการประกอบ ระหว่างชั้นชุบ

ปัจจัยบางประการที่อาจทำให้คุณภาพพื้นผิวไม่ดีในระหว่างกระบวนการผลิตสรุปได้ดังนี้:

1. ปัญหาของการประมวลผลของพื้นผิว: โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับพื้นผิวที่บางกว่า (โดยทั่วไปต่ำกว่า 0.8 มม.) เนื่องจากวัสดุพิมพ์มีความแข็งแกร่งต่ำจึงไม่เหมาะที่จะใช้เครื่องแปรงเพื่อแปรงกระดาน ด้วยวิธีนี้ชั้นป้องกันที่ได้รับการปฏิบัติเป็นพิเศษเพื่อป้องกันการเกิดออกซิเดชันของทองแดงบนพื้นผิวของวัสดุพิมพ์ในระหว่างกระบวนการผลิตของวัสดุพิมพ์อาจไม่ถูกลบอย่างมีประสิทธิภาพ แม้ว่าชั้นจะบางและแผ่นแปรงก็สามารถถอดออกได้ง่าย แต่การใช้สารเคมีก็ยากกว่า มันเป็นสิ่งสำคัญในการควบคุมการประมวลผลเพื่อไม่ให้เกิดปัญหาของการพองบนพื้นผิวที่เกิดจากแรงยึดติดที่ไม่ดีระหว่างฟอยล์ทองแดงบนพื้นผิวของพื้นผิวและทองแดงเคมี ปัญหานี้ยังเกิดขึ้นเมื่อเลเยอร์ชั้นในบาง ๆ มีสีดำ ข้อบกพร่องสีไม่สม่ำเสมอสีน้ำตาลดำบางส่วน ฯลฯ

พื้นผิวของบอร์ดระหว่างการตัดเฉือน (เจาะ, เคลือบ, กัด ฯลฯ ) ที่เกิดจากน้ำมันหรือการปนเปื้อนของเหลวอื่น ๆ และการปนเปื้อนของฝุ่นบนพื้นผิวไม่ดี

3. แผ่นแปรงทองแดงที่มีข้อบกพร่อง: แรงดันที่มากเกินไปบนแผ่นบดด้านหน้าของอ่างล้างจานทองแดงทำให้เกิดการเสียรูปของปากแปรงแปรงเนื้อฟอยล์ทองแดงของปากและแม้กระทั่งการรั่วไหลของพื้นผิวซึ่งจะทำให้กระบวนการของ electroplated ดีบุกบัดกรีปาก Orifice พอง; แม้ว่าแผ่นแปรงจะไม่ก่อให้เกิดการรั่วซึมของพื้นผิวแผ่นแปรงที่มีน้ำหนักมากเกินไปจะเพิ่มความหยาบของทองแดงที่ปากทาง ดังนั้นแผ่นฟอยล์ทองแดงมีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการหยาบมากเกินไปในระหว่างกระบวนการการกัดแบบ Micro-etching นอกจากนี้ยังจะมีอันตรายคุณภาพบางอย่าง; ดังนั้นควรให้ความสนใจกับการเสริมความแข็งแกร่งในการควบคุมกระบวนการแผ่นแปรง พารามิเตอร์กระบวนการของแผ่นแปรงสามารถปรับให้ดีที่สุดผ่านการทดสอบการสึกหรอและการทดสอบฟิล์มน้ำ

4. ปัญหาการซัก: การชุบทองแดงต้องผ่านการบำบัดทางเคมีเป็นจำนวนมาก กรดหลายชนิด, ด่าง, ตัวทำละลายอินทรีย์และสารเคมีอื่น ๆ มีตัวทำละลายมากมายและพื้นผิวของบอร์ดไม่สามารถล้างด้วยน้ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งการปรับตัวของสารขจัดคราบไขมันสำหรับทองแดงจะไม่เพียง แต่ก่อให้เกิดการปนเปื้อนข้าม ในเวลาเดียวกันก็จะทำให้พื้นผิวในท้องถิ่นได้รับการปฏิบัติที่ไม่ดีหรือผลการรักษาไม่ดีข้อบกพร่องไม่สม่ำเสมอทำให้เกิดปัญหาบางอย่างในการบังคับใช้; ดังนั้นเราต้องให้ความสนใจกับการเสริมสร้างการควบคุมการซักผ้าส่วนใหญ่รวมถึงการไหลของน้ำซักผ้าคุณภาพน้ำและเวลาซักผ้าและการควบคุมเวลาหยดของคณะกรรมการ; โดยเฉพาะอย่างยิ่งในฤดูหนาวเมื่ออุณหภูมิต่ำผลการซักจะลดลงอย่างมากและควรให้ความสำคัญกับการควบคุมการซัก

5. การแกะสลักด้วยไมโครในการปรับสภาพก่อนทองแดงและการชุบแบบก่อนการเตรียม: การแกะสลักขนาดเล็กที่มากเกินไปจะทำให้รูรั่วไหลของสารตั้งต้นและทำให้เกิดการพองรอบปาก การแกะสลักขนาดเล็กไม่เพียงพอจะทำให้แรงพันธะไม่เพียงพอและทำให้เกิดแผลพุพอง ; ดังนั้นจึงจำเป็นต้องเสริมสร้างการควบคุมของการแกะสลักขนาดเล็ก; โดยทั่วไปความลึกของการแกะสลักขนาดเล็กก่อนการสะสมทองแดงคือ 1.5-2 ไมโครเมตรและการแกะสลักด้วยไฟฟ้าขนาดเล็กของรูปแบบคือ 0.3--1 ไมโครเมตร ที่ดีที่สุดคือผ่านการวิเคราะห์ทางเคมีและเงื่อนไขง่าย ๆ วิธีการชั่งน้ำหนักการทดสอบจะควบคุมความหนาหรืออัตราการแกะสลักขนาดเล็ก โดยทั่วไปพื้นผิวของแผ่นหลังจากแกะสลักขนาดเล็กมีความสดใสสีชมพูสม่ำเสมอและไม่มีการสะท้อน หากสีไม่สม่ำเสมอหรือมีการสะท้อนแสงแสดงว่ามีความเป็นอันตรายด้านคุณภาพในกระบวนการประมวลผลล่วงหน้า หมายเหตุเสริมสร้างการตรวจสอบ; นอกจากนี้เนื้อหาทองแดงของถังไมโครแกะสลัก, อุณหภูมิของของเหลวอาบน้ำ, ปริมาณการโหลดและเนื้อหาของตัวแทนการแกะสลักขนาดเล็กเป็นรายการทั้งหมดให้ความสนใจกับ;

6. การทำใหม่ทองแดงที่แช่ไม่ดี: บอร์ดที่นำกลับมาทำใหม่หลังจากทองแดงหรือกราฟิกที่นำกลับมาทำใหม่จะถูกประมวลผลอีกครั้งเนื่องจากการชุบที่ไม่ดีวิธีการทำซ้ำที่ไม่ถูกต้องหรือการควบคุมเวลากัดไมโครที่ไม่เหมาะสมระหว่างการทำใหม่ การทำใหม่ของแผ่นทองแดงหากพบว่าคราบทองแดงไม่ดีบนเส้นสามารถลบออกได้โดยตรงจากบรรทัดหลังจากล้างด้วยน้ำ การดองสามารถทำใหม่ได้โดยไม่ต้องมีการกัดกร่อน เป็นการดีที่สุดที่จะไม่ลดความมันอีกครั้งและเป็นสนิมเล็กน้อย ตอนนี้ถังกัดกรดขนาดเล็กเริ่มจางลงให้ความสนใจกับการควบคุมเวลาคุณสามารถใช้หนึ่งหรือสองแผ่นเพื่อคำนวณเวลาการซีดจางเพื่อให้แน่ใจว่าเอฟเฟกต์การซีดจางนั้น หลังจากการซีดจางเสร็จสิ้นให้ใช้ชุดแปรงขนอ่อนจากนั้นค่อย ๆ แปรงกระดานและจากนั้นทองแดงกระบวนการผลิตปกติ แต่เวลาจำหลักจะลดลงครึ่งหนึ่งหรือทำการปรับเปลี่ยนที่จำเป็น