อะไรคือประเด็นที่ต้องให้ความสนใจเมื่อทำการปรับปรุงบอร์ด PCBA?

บอร์ด PCBA จะทำใหม่เป็นครั้งคราว และการทำงานซ้ำก็เป็นส่วนที่สำคัญมากเช่นกัน เมื่อเกิดข้อผิดพลาดเล็กน้อย อาจทำให้แผงวงจรเสียโดยตรงและใช้งานไม่ได้ วันนี้ บุคลากรทางวิทยาศาสตร์และเทคนิคของ Jedduobang จะนำเสนอข้อกำหนดเฉพาะสำหรับการทำ PCBA ซ้ำ! มาดูกัน!

1. ข้อกำหนดในการอบสำหรับ PCBA และส่วนประกอบที่ไวต่อความชื้น

1. ส่วนประกอบใหม่ทั้งหมดที่จะติดตั้งต้องอบและลดความชื้นตามระดับความไวต่อความชื้นและสภาวะการเก็บรักษาของส่วนประกอบและข้อกำหนดที่เกี่ยวข้องใน "ข้อกำหนดสำหรับการใช้ส่วนประกอบที่ไวต่อความชื้น"

2. หากกระบวนการซ่อมแซมต้องได้รับความร้อนสูงกว่า 110 องศา หรือมีส่วนประกอบที่ไวต่อความชื้นอื่นๆ-ภายใน 5 มม. ของพื้นที่ที่ซ่อมแซม จะต้องขึ้นอยู่กับระดับความไวต่อความชื้นและสภาวะการเก็บรักษาของส่วนประกอบ และตามข้อกำหนดที่เกี่ยวข้องใน "ข้อกำหนดสำหรับการใช้ส่วนประกอบที่ไวต่อความชื้น" ดำเนินการอบลดความชื้นด้วยการอบ

3. สำหรับความชื้น-ส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนที่ต้องนำกลับมาใช้ใหม่หลังการซ่อมแซม ถ้าใช้ลมร้อนหมุนเวียน อินฟราเรด ฯลฯ เพื่อให้ความร้อนแก่ข้อต่อบัดกรีผ่านชุดส่วนประกอบ จะต้องยึดตามระดับความไวต่อความชื้นและ สภาพการเก็บรักษาของส่วนประกอบ และตาม "ส่วนประกอบที่ไวต่อความชื้น" ข้อกำหนดที่เกี่ยวข้องใน "ข้อกำหนดการใช้งานอุปกรณ์" จำเป็นต้องมีการอบและลดความชื้น สำหรับกระบวนการทำใหม่ที่ใช้ข้อต่อประสานการให้ความร้อนแบบเฟอร์โรโครมแบบแมนนวล ภายใต้สมมติฐานที่ว่ากระบวนการทำความร้อนได้รับการควบคุม ไม่จำเป็นต้องทำการบำบัดก่อน-อบ

ปรับปรุงบอร์ด PCBA

2. ข้อกำหนดด้านสภาพแวดล้อมการจัดเก็บสำหรับ PCBA และส่วนประกอบหลังการอบ

หลังจากการอบ จำเป็นต้องเปลี่ยนความชื้น-ส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน, PCBA และส่วนประกอบใหม่ที่แกะจากบรรจุภัณฑ์แล้ว-เมื่อสภาวะการจัดเก็บเกินวันหมดอายุ

ประการที่สาม ข้อกำหนดสำหรับจำนวนครั้งของการให้ความร้อนสำหรับการทำ PCBA ซ้ำ

ความร้อนซ่อมแซมที่อนุญาตสำหรับส่วนประกอบไม่เกิน 4 ครั้ง เวลาทำความร้อนซ่อมแซมที่อนุญาตสำหรับส่วนประกอบใหม่ไม่เกิน 5; เวลาทำความร้อนในการซ่อมแซมที่อนุญาตสำหรับส่วนประกอบที่นำกลับมาใช้ใหม่ได้ซึ่งถูกถอดออกไม่เกิน 3 ครั้ง

ข้างต้นเป็นข้อกำหนดสำหรับการแก้ไขบอร์ด PCBA ฉันหวังว่าจะมีข้อมูลอ้างอิงให้คุณบ้าง!