ทําไมข้อต่อบัดกรีจึงล้มเหลวในการประมวลผล PCBA

ด้วยการพัฒนาการลดขนาดและความแม่นยําของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ความหนาแน่นของการประมวลผล PCBA และการประกอบที่โรงงานแปรรูปชิปนํามาใช้จะสูงขึ้นและสูงขึ้นข้อต่อบัดกรีในแผงวงจรจะเล็กลงและเล็กลงและโหลดเชิงกลไฟฟ้าและความร้อนที่พวกเขาดําเนินการ มันหนักขึ้นและหนักขึ้นและข้อกําหนดสําหรับความมั่นคงก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน อย่างไรก็ตามปัญหาของความล้มเหลวของข้อต่อบัดกรี PCBA จะพบในกระบวนการประมวลผลจริง มีความจําเป็นต้องวิเคราะห์และหาเหตุผลเพื่อหลีกเลี่ยงการเกิดซ้ําของความล้มเหลวของข้อต่อบัดกรี วันนี้เรามาดูกับบรรณาธิการกัน!

เหตุผลหลักสําหรับความล้มเหลวของข้อต่อบัดกรีการประมวลผล PCBA:

1.องค์ประกอบที่ไม่ดีนําไปสู่: ชุบ, มลพิษ, ออกซิเดชัน, coplanarityของ

2.แผ่น pcbที่ไม่ดี: ชุบ, มลพิษ, ออกซิเดชัน, warpageของ

3.บัดกรีข้อบกพร่องที่มีคุณภาพ: องค์ประกอบ, สิ่งสกปรก, และการเกิดออกซิเดชันไม่ได้มาตรฐานของ

4.ฟลักซ์ข้อบกพร่องที่มีคุณภาพ: บัดกรีต่ํา, การกัดกร่อนสูง, SIR ต่ําของ

5.ข้อบกพร่องในการควบคุมพารามิเตอร์กระบวนการ: การออกแบบ, การควบคุม, และอุปกรณ์ของ

6.ข้อบกพร่องของวัสดุเสริมอื่นๆ: กาว, สารทําความสะอาดของ

วิธีการเพิ่มเสถียรภาพของข้อต่อบัดกรี PCBA:

สําหรับการทดลองความเสถียรของข้อต่อบัดกรี PCBA รวมถึงการทดลองและการวิเคราะห์ความเสถียรวัตถุประสงค์คือการประเมินและประเมินระดับความเสถียรของอุปกรณ์วงจรรวม PCBA ในมือข้างหนึ่งและเพื่อให้พารามิเตอร์สําหรับการออกแบบเสถียรภาพของเครื่องทั้งหมด

ในทางกลับกันในระหว่างการประมวลผล PCBA มีความจําเป็นต้องปรับปรุงเสถียรภาพของข้อต่อบัดกรี สิ่งนี้ต้องการการวิเคราะห์ผลิตภัณฑ์ที่ล้มเหลวค้นหาโหมดความล้มเหลวและวิเคราะห์สาเหตุของความล้มเหลว วัตถุประสงค์คือการปรับเปลี่ยนและปรับปรุงกระบวนการออกแบบพารามิเตอร์โครงสร้างกระบวนการเชื่อมและปรับปรุงผลผลิตของการประมวลผล PCBA โหมดความล้มเหลวของข้อต่อบัดกรี PCBA เป็นพื้นฐานสําหรับการทํานายวงจรชีวิตและสร้างแบบจําลองทางคณิตศาสตร์