คุณควรคำนึงถึงปัจจัยอะไรบ้างในการออกแบบแผงวงจร

แผงวงจรที่ดีเยี่ยมมักจะแยกออกจากการตั้งค่าที่เหมาะสมของโรงงานแผงวงจรดังนั้นสิ่งที่ควรให้ความสนใจในกระบวนการออกแบบแผงวงจรคืออะไร

เป็นครั้งแรก ความหนาของแผ่น

ความหนาของพื้นผิวบอร์ดหลายวงจรถูกกำหนดโดยปัจจัยหลายประการเช่นจำนวนชั้นสัญญาณจำนวนและความหนาของแผงพลังงานอัตราส่วนของรูรับแสงและความหนาที่จำเป็นสำหรับการเจาะและชุบคุณภาพสูง และการแทรกพินส่วนประกอบโดยอัตโนมัติความยาวและประเภทของการเชื่อมต่อที่ใช้ ความหนาของแผงวงจรทั้งหมดประกอบด้วยชั้นนำ, ชั้นทองแดง, ความหนาของพื้นผิวแผงวงจรและความหนาของวัสดุพรีเพกทั้งสองด้านของแผงวงจร การได้รับค่าความคลาดเคลื่อนที่แน่นหนาบนสารตั้งต้นหลาย PCB สังเคราะห์นั้นเป็นเรื่องยากและมาตรฐานความคลาดเคลื่อนประมาณ 10% ถือว่าสมเหตุสมผล

ที่สอง รู

ขึ้นอยู่กับขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของชิ้นส่วนหรือขนาดของเส้นทแยงมุมเส้นผ่านศูนย์กลางของชุบผ่านรูจะอยู่ระหว่าง 0.02 ถึง 0.010 นิ้วซึ่งสามารถมั่นใจได้ว่ามีปริมาณเพียงพอสำหรับการบัดกรีที่ดีขึ้น

ประการที่สามปัจจัยการออกแบบเครื่องจักรกล

การออกแบบทางกลรวมถึงการเลือกขนาดของบอร์ดที่เหมาะสมความหนาของบอร์ดการซ้อนของบอร์ดกระบอกทองแดงด้านในอัตราส่วนกว้างยาว ฯลฯ

ที่สี่ ขนาดกระดาน

ขนาดบอร์ดควรปรับให้เหมาะสมตามความต้องการของแอปพลิเคชันขนาดกล่องระบบข้อ จำกัด ของผู้ผลิตบอร์ดและความสามารถในการผลิต