จะมั่นใจในคุณภาพของการประกอบแผงวงจรพิมพ์ได้อย่างไร?

มีลิงค์มากมายที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการประกอบ PCB และสามารถควบคุมคุณภาพของแต่ละลิงค์เพื่อผลิตผลิตภัณฑ์คุณภาพสูง หากการเชื่อมโยงบางอย่างในกระบวนการประกอบแผงวงจรพิมพ์ถูกละเลยและควบคุม อาจมีปัญหาคุณภาพของผลิตภัณฑ์ที่ไม่สามารถไปถึงระดับที่เกินกำหนดของลูกค้าได้ ซึ่งจะนำไปสู่การซ่อมแซมและสิ้นเปลืองกำลังคน ทรัพยากรวัสดุ และเวลา เป็นต้น ดังนั้น การควบคุมของแต่ละลิงก์มีความสำคัญสูงสุด โดยทั่วไปเราควบคุมคุณภาพของผลิตภัณฑ์จากเอกสาร วัสดุ กระบวนการผลิตและการทดสอบของ Gerber

1. ไฟล์ Gerber และ BOM

หลังจากได้รับใบสั่ง PCBA ของลูกค้า อันดับแรก เราจะจัดการประชุมก่อนการผลิต วิเคราะห์ไฟล์ Gerber และส่งรายงานความสามารถในการผลิต (DFM) ตามความต้องการของลูกค้าที่แตกต่างกัน ด้วยวิธีนี้ ปัญหาบางอย่างในกระบวนการผลิตในภายหลังสามารถหลีกเลี่ยงได้ในระยะแรก

2. การจัดหาและตรวจสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

ช่องทางการจัดหาชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวด และสินค้าต้องมาจากผู้ค้ารายใหญ่และผู้ผลิตดั้งเดิมเพื่อหลีกเลี่ยงการใช้วัสดุมือสองและของปลอม นอกจากนี้ จำเป็นต้องตั้งค่าการตรวจสอบขาเข้าแบบพิเศษของ PCBA และตรวจสอบรายการต่อไปนี้อย่างเคร่งครัดเพื่อให้แน่ใจว่าส่วนประกอบไม่มีข้อบกพร่อง TECOO ได้รวบรวมซัพพลายเออร์มืออาชีพและคุณภาพสูงในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และมีระบบซัพพลายเชนระดับโลกโดยเฉพาะ ส่วนประกอบทั้งหมดถูกซื้ออย่างเคร่งครัดตามผู้ผลิตที่กำหนดใน BOM และจะมีบุคลากรคุณภาพพิเศษเพื่อตรวจสอบสภาพของวัสดุหลังจากได้รับวัสดุแล้ว ตรวจสอบให้แน่ใจว่ามีการควบคุมวัสดุในระหว่างการผลิตและการประกอบในภายหลัง

3. การประกอบ SMT และการประมวลผลปลั๊กอิน

การพิมพ์แบบวางประสานและระบบควบคุมอุณหภูมิเตาอบแบบรีโฟลว์เป็นจุดสำคัญของการประกอบ และต้องการคุณภาพที่สูงขึ้นและข้อกำหนดในการประกอบที่สูงขึ้นสำหรับลายฉลุเลเซอร์ ตามความต้องการของ PCB บางส่วนจำเป็นต้องเพิ่มหรือลดตาข่ายเหล็กหรือรูรูปตัวยู เพียงทำตาข่ายเหล็กตามข้อกำหนดของกระบวนการ ในหมู่พวกเขา การควบคุมอุณหภูมิของเตาอบรีโฟลว์นั้นสำคัญมากสำหรับการทำให้เนื้อบัดกรีเปียกและความแน่นของตะแกรงลวด ซึ่งสามารถปรับได้ตามแนวทางการดำเนินงาน SOP ปกติ นอกจากนี้ การดำเนินการทดสอบ AOI อย่างเข้มงวดสามารถลดข้อบกพร่องที่เกิดจากปัจจัยของมนุษย์ได้อย่างมาก ในกระบวนการปลั๊กอิน การออกแบบแม่พิมพ์ของการบัดกรีด้วยคลื่นเป็นกุญแจสำคัญ วิศวกร PE ต้องฝึกฝนและเรียนรู้วิธีใช้แม่พิมพ์ต่อไปเพื่อเพิ่มผลผลิต เราออกแบบและตรวจสอบกระบวนการผลิตแต่ละขั้นตอนตาม 6-Sigma รับประกันความสามารถในการตรวจสอบย้อนกลับและความสอดคล้องของผลิตภัณฑ์ เราสามารถแนบสิ่งที่เราได้ทำสำหรับโครงการอื่นๆ เพื่อเป็นข้อมูลอ้างอิงได้

4. การทดสอบการประกอบแผงวงจรพิมพ์

สำหรับคำสั่งซื้อที่มีข้อกำหนดในการทดสอบ PCBA เนื้อหาในการทดสอบหลักได้แก่ ICT (การทดสอบวงจร), FCT (การทดสอบการใช้งาน), การทดสอบอายุ, การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น, การทดสอบการสั่นสะเทือน ฯลฯ เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพที่เชื่อถือได้

ในฐานะที่เป็นบริษัทผู้ให้บริการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับมืออาชีพ TECOO ให้บริการ "แบบเบ็ดเสร็จ" แก่ลูกค้าของเรา เราติดตามวงจรชีวิตของการผลิตผลิตภัณฑ์ตั้งแต่ต้นจนจบ เป้าหมายของเราคือการเป็นพันธมิตรด้านบริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ (EMS) ที่เชื่อถือได้ของคุณ