วิธีการออกแบบความน่าเชื่อถือของการประกอบ PCBA
May 26, 2020
ความน่าเชื่อถือในการประกอบหรือที่เรียกว่าความน่าเชื่อถือของกระบวนการมักจะหมายถึงความสามารถของ PCBA ที่จะไม่ได้รับความเสียหายจากการทำงานปกติในระหว่างการประกอบและการบัดกรี หากไม่ได้รับการออกแบบอย่างเหมาะสมจะทำให้ข้อต่อหรือส่วนประกอบของบัดกรีเสียหายได้ง่าย
อุปกรณ์ที่ไวต่อความเครียดเช่น BGA, ชิปคาปาซิเตอร์และคริสตัลออสซิลเลเตอร์นั้นง่ายต่อการถูกทำลายโดยความเครียดเชิงกลหรือความร้อน ดังนั้นควรวางไว้ในพื้นที่ที่แผ่น PCB ไม่ได้เปลี่ยนรูปง่าย ๆ หรือเสริมกำลังหรือใช้มาตรการที่เหมาะสมเพื่อหลีกเลี่ยงการถูกทำลาย
(1) ควรวางชิ้นส่วนที่ไวต่อความเค้นไว้ห่างจากจุดที่เกิดการดัดระหว่างการประกอบ PCB เพื่อที่จะกำจัดการเสียรูปเมื่อมีการประกอบบอร์ดลูกเชื่อมต่อตัวเชื่อมต่อบอร์ดลูกและบอร์ดแม่ควรวางไว้บนขอบของบอร์ดลูกสาวเท่าที่จะทำได้และระยะห่างจากสกรูไม่ควรเกิน {{ 0}} 0mm
เป็นอีกตัวอย่างหนึ่งเพื่อหลีกเลี่ยงการแตกหักของรอยต่อประสาน BGA ควรหลีกเลี่ยงเค้าโครง BGA ในสถานที่ที่ PCB มีแนวโน้มที่จะงอ การออกแบบที่ไม่ดีของ BGA สามารถทำให้เกิดรอยแตกในข้อต่อบัดกรีได้ง่ายเมื่อถือมือเดียว
(2) เสริมมุมทั้งสี่ของ BGA ขนาดใหญ่
เมื่อ PCB โค้งงอข้อต่อประสานที่มุมทั้งสี่ของ BGA จะได้รับความเครียดมากที่สุดและรอยแตกหรือรอยแตกมักเกิดขึ้นได้ ดังนั้นจึงมีประสิทธิภาพมากในการเสริมมุมทั้งสี่ของ BGA เพื่อป้องกันการแตกร้าวของรอยประสานที่มุม กาวชนิดพิเศษควรใช้เสริมแรงและสามารถใช้กาวเสริมสำหรับเสริมแรง ต้องมีพื้นที่ว่างสำหรับเค้าโครงส่วนประกอบและระบุข้อกำหนดการเสริมแรงและวิธีการในเอกสารกระบวนการ
คำแนะนำสองข้อข้างต้นส่วนใหญ่พิจารณาจากลักษณะของการออกแบบ ในทางกลับกันกระบวนการประกอบควรได้รับการปรับปรุงเพื่อลดการสร้างความเครียดเช่นหลีกเลี่ยงการจับกระดานด้วยมือเดียวและใช้เครื่องมือสนับสนุนสำหรับสกรูยึด ดังนั้นการออกแบบความน่าเชื่อถือของการประกอบไม่ควร จำกัด เฉพาะการปรับปรุงโครงร่างของส่วนประกอบ แต่ที่สำคัญกว่านั้นควรเริ่มจากการลดความเครียดของการประกอบโดยใช้วิธีการและเครื่องมือที่เหมาะสมเสริมการฝึกอบรมบุคลากรและสร้างมาตรฐานการปฏิบัติงาน การปฏิบัติ ด้วยวิธีนี้เท่านั้นที่เราสามารถแก้ปัญหาความล้มเหลวของข้อต่อบัดกรีในขั้นตอนการประกอบ